熱烈慶祝華爾達集團協(xié)辦-菁華島津科技論壇圓滿落幕

發(fā)布日期： 2018-08-24

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? ? 由中國科學院理化技術研究所主辦，中國科學院大學未來技術學院、島津企業(yè)管理（中國）有限公司、華爾達集團協(xié)辦的菁華島津科技論壇于2018年8月17日-19日在北京寬溝會議中心召開。

? ? 本次會議以“科學、探索、交叉、創(chuàng)新”為主題，北京大學博雅講席教授、中國科學院院士、發(fā)展中國家科學院劉忠范院士；中國科學院理化技術研究所研究員、中國科學院江雷院士等在國內外化學、材料、健康、能源以及信息等領域研究成果突出、有重要影響力的科學家以及眾多杰出青年做大會或邀請報告，同時為活躍在本領域的科研工作者提供了學術交流的平臺。

? ? 華爾達集團為本次會議的協(xié)辦單位，與島津公司攜手充分的宣傳了島津公司產品，島津公司中國區(qū)社長馬瀨嘉昭先生、市場部部長曹磊先生、營業(yè)部部長張建軍先生、華爾達集團戴成瑋先生出席了本次會議。并且由島津公司分析測試儀器市場部的宋玉婷博士做了題為“XPS分析—從超薄到超厚”的報告。

熱烈慶祝華爾達集團協(xié)辦-菁華島津科技論壇圓滿落幕

大會宣傳背景墻

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會議入場前

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中國科學院江雷院士率先為大會送上了美好的祝福并致開幕詞

熱烈慶祝華爾達集團協(xié)辦-菁華島津科技論壇圓滿落幕

島津企業(yè)管理(中國)有限公司董事長兼總經(jīng)理馬瀨嘉昭先生為大會開幕式致辭

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華爾達集團董事長戴成瑋先生參加會議

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會議現(xiàn)場

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與會議專家合影留念

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